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印制電路板化學鍍鎳的主要功能
發布:盈之寶電子 日期:2018-08-23 瀏覽:660

印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接,以及焊接牢固性,這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時鎳層是無氧化的純鎳,金由于其獨贏麴化學穩定性,它可長期儲存而不氧化,保證了印制板的可焊.性及外觀。

    孔隙率

    化學鍍鎳層的孔隙率比相同厚度電鍍鎳層要低。酸性鍍液比堿性鍍液沉積出的鎳層孔隙率也要低。影響孔隙率的因素如下。

    (1)化學鍍鎳層的厚度

    化學鍍鎳層的孔隙率隨厚度的增加而減少。當厚度達到15μm時基本上沒有孔隙。

    (2)化學鍍鎳液的組成

    鍍液中加入適當的添加劑,可使鍍層結晶致密而同時降低孔隙率。

    (3)鍍件表面光潔度

    鍍件表面光潔度越高,鍍層越厚,孔隙率越低。

    (4)化學鍍鎳液的清潔度

    在化學鍍鎳過程中,采用連續過濾,保持鍍液無懸浮物、雜質、沉淀物,從而降低鍍層的孔隙率。

    (5)化學鍍鎳層的熱處理

    通?;瘜W鍍鎳層經熱處理后,不但鍍層硬度得到提高,而且鍍層孔隙率也有顯著降低。

    硬度

    化學鍍鎳層的硬度對于線焊接性、觸摸焊盤接觸性、印制電路板插頭等都是非常重要的?;瘜W鍍鎳層的硬度比電鍍鎳的硬度要高2~3倍,經過適當熱處理后,其硬度還可提高。


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